Descripción general
KIT DE PARA DESOLDADURA DE COMPONENTES SMD
Aplicación en cualquier tipo de componente SMD, incluso en PFP, PLC, SOIC y otros
El sistema más rápido, sencillo y económico de mercado
Bajo punto de fusión 150º
No requiere ningún tipo de soldador especial
Recuperación de componentes extraidos ya que no se someten a altas temperaturas.
Características técnicas
| Accesorios: | Hilo de aleación baja fusión |
|---|---|
| Tamaño: | CHIPQUIK |
| Material: | Kit para desoldadar SMD |